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实力见证,晶科电子荣获多项创新技术与产品奖
发布时间: 2020-03-11 来源: 晶科电子 浏览:6772次

12月5日-6日,由高工LED主办的2019高工LED年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行,大会以“照明蕴藏新机会,显示创造新空间”为主题,集聚了LED行业上中下游全产业链的知名企业,围绕着LED的细分领域——汽车照明、智慧照明、健康照明、新型显示等新的LED+应用趋势展开讨论。广东晶科电子股份有限公司(以下简称:晶科电子)作为知名LED企业受邀出席并荣获多个奖项,晶科电子全资子公司——联晶智能电子有限公司的车灯模组产品荣获最高荣誉:金球奖。

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晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士受邀出席并参与“产业步入成熟期”的圆桌对话讨论。

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被问及对汽车照明细分领域的技术突破,肖国伟博士表示:晶科电子在多年前就开始了汽车照明的布局,这个领域是LED应用领域里面的一个高山峰,也是技术含量和跨行业、跨产品研发最多的一个领域,需要全产业链的配合和合作才能在市场中获得一席之地。

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晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士

晶科电子通过战略合作、投资、参股,结合自主研发的倒装LED技术的积淀,很好的承接了产品在汽车照明中的应用。随着智慧城市和物联网的发展,传统的LED照明已不能满足市场,大众对LED的应用提出了更高的要求。业内提出的LED+技术,结合许多其他技术让LED功能可以获得更大的提升,这将让从事LED+技术和产品的企业有更好的发展前景。
面对Mini/Micro LED等新技术为产业带来的无限可能,晶科电子车灯产品研发部经理何贵平在大会上分享了Mini/Micro LED在汽车照明上的应用。

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何贵平经理表示,随着技术的提升,Mini/Micro LED在汽车领域上有几项重要的应用场景,分别是中控、仪表、尾灯、氛围灯以及远近光灯。从车灯智能发展趋势看,高分辨率前大灯为未来智能车灯的主要产品形态。晶科电子针对目前多颗LED光源矩阵式方案的智能前大灯,开发了36颗芯片可独立选址的替换方案,使用该LED光源,可以实现紧凑的前大灯设计,满足汽车企业未来三年30个通道的ADB智能车灯开发需要。

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晶科电子车灯产品研发部经理何贵平

晶科电子在Mini/Micro LED方面做了产品规划吸引了众多参会者的关注,结合Mini/Micro LED的产品特征及高分辨率产品发展趋势,晶科电子开发出了可独立寻址的μAFS车灯光源方案,光源芯片面积为100μm左右,预计未来3年中将开发50μm尺寸甚至更小尺寸的1024可独立寻址的车规级Mini/Micro LED光源。

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晶科电子自2006年起致力于倒装芯片的研发和生产,2011年研发了倒装无金线芯片级封装技术,具有低电压、高亮度、高可靠性和易于实现大尺寸和大功率等优点。经过多年的技术沉淀和积累,从芯片到光源,从PCBA、椭球透镜模组到驱动平台,晶科电子建立了一支从热学、光学到电子的全方位技术团队,通过自主设计,形成研、产、销一体化运作模式。通过成立全资子公司联晶智能电子有限公司,联合吉利汽车合资成立领为视觉智能科技(宁波)有限公司,打通上中下游产业链,携手推动倒装芯片封装领域技术在LED智能车灯上的应用和发展。


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